产品展示
　键合丝
键合丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广泛应用于微电子工业。我们公司提供多种系列键合金丝、键合铝丝、超细铝丝和键合铜丝、蒸发金、金钯材和以及其他合金的蒸发金、耙材，适用于半导体及其他领域的多种要求

　键合金丝

贺利氏键合金丝是由5N高纯金添加微量元素组成。根据新的应用需求研发出了合金金丝。
所有的键合金丝具有抗腐蚀性、化学成分均匀、机械性能稳定。
键合金丝表面光滑，质量高。键合金丝主要应用在塑封领域。成功应用于球形及楔形键合工艺。

球焊金丝
贺利氏提供大范围直径的球焊金丝供客户选择，广泛应用于大功率器件、分立器件和多脚密间距封装器件中。
楔形键合丝
贺利氏的楔形键合丝具有优越的尾焊及弧形键合性能，应用于高频及光电子领域。
植球封装键合丝
贺利氏研发出专门应用于芯片与其他材料的植球封装键合金丝，如倒装焊及芯片互连封装。

　键合铝丝

1，键合铝丝和合金键合铝丝被广泛应用于低温环境下。
2，键合铝丝成本低，它的应用可以大大节省贵金属。 这些键合丝主要应用于楔形/楔形键合工艺中。
3，贺利氏的键合铝丝由5N高纯合金铝丝制造.
4，贺利氏的键合铝丝是5N高纯合金铝丝，化学成分均匀，机械性能稳定、表面光洁，这些都是铝丝具有优越的键合性能的原因。

细铝丝
贺利氏只生产高纯细铝丝。
硅铝丝和镁铝丝具有优越的机械性能。
粗铝丝
贺利氏粗铝丝主要应用于电源与分立器件。
常规铝丝与抗腐蚀铝线都适用于低温、低能键合。

　键合铜丝

键合铜丝是由卓越性能的高纯铜丝和微量元素组成。
具有稳定的机械性能和高可靠性的键合连接，尤其金属间化合物扩散速度慢，优于Au-Al的键合。
在惰性气体保护下具有优越的球形和楔形键合性能。
铜丝也能应用于楔形/楔形键合。
键合铜丝在技术和成本上都优于金丝。
铜丝密封包装储存有效期是6个月之内。

超细铜丝
超细键合铜丝良好的机械性能和电学性能，广泛应用于高端、小尺寸、多角密间距键合。
铜丝
铜丝除了成本低之外，还有低速的金属间化合物扩散，应用在大功率器件和分立器件中具有很高的可靠性。

镀钯铜丝

贺利氏是铜丝市场的先锋，有着二十多年的制造经验。贺利氏是晶片FBS钯钯材有着超过25年历史的主要供应商。
贺利氏的镀钯铜线是贺利氏铜丝和钯材方面的延伸和扩展。 贺利氏最终形成了自己的独特的镀钯铜丝的工艺和参数。
贺利氏镀钯铜丝越来越被广泛应用，键合和材料方面成本较低，在第二焊点和可靠性方面性能增强，易于操作防氧化及易于存储时间和存储时间长。