键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料,耐腐蚀性、传导性好,并能做到极高的键合速度,广泛应用于微电子工业。

键合金丝
|
金丝弧形
球焊点 |
目前我公司有掺杂型和改良型两大系列,共20多个品种的键合金丝,包括所有的直径和规格,适用于不同的封装领域。
| 掺杂型键合金线: |
|
HD2 |
应用范围 |
HD3 |
应用范围 |
| HD2型的金线掺杂几个PPM的微量元素,是一种一般用途的键合金线,具有高的弧型稳定性、热强度和韧性,适用于大多数普通和高速键合设备。 |
◇ 分立器件 (SOT, TO,...)
◇ 集成电路
(P-DIP, PLCC, QFP,...)
◇ 表面贴装 |
这种掺杂金线在HD2的基础上又添加了其它的微量元素。因此这种金线比HD2 具有较高的强度。弧度比较低具有较高的弧形稳定性,
好的弧形稳定性适用于较细线径和长弧应用。
|
◇ 扁平集成电路
◇ 其他扁平封装 |
|
HD5 HD6
|
应用范围 |
|
|
| 这两种掺杂量较高的金线,由于掺杂了不同的元素更适合低长弧应用,具有较高的高温强度,属于掺杂金线和改良型金线的过度产品。 |
◇ 扁平封装形式
(BGA, MQFP, TSOP, TQFP, VSSOP, IC-cards, ...)
◇ 表面贴装,金属垫衬框架 |
|
|
| 改良型键合金线: |
| HA1, HA3, HA5, HA6, HA7 应用范围 |
| 和掺杂金线对比,改良型金线虽然有比较低的合金成分或者其他特殊掺杂元素比例,
但是改良型金线有比较明显的高强度,短的热影响区长度和热稳定性。并且电阻率没有明显的增加。由于强度的增加,因此这种金线如果其他的性能能满足要求的话可以适当的减少直径,降低贵金属成本。
|
◇ 高频键合、 低温键合、 高速键合
◇ 密间距/小尺寸键合
◇ 低长弧键合
◇ 倒装焊
|
| -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
技术参数:
| |
|
HD1 |
HD3 |
HA1 |
HA3 |
|
HD5 |
|
HA6 |
HD2 |
HD6 |
HA5 |
HA7 |
|
| 直径 |
延伸率 |
断裂负荷 |
| [um] |
[mil] |
[%] |
[cN] |
[cN] |
[cN] |
[cN] |
| 17.5±1 |
0.7 |
0.5-2.5 |
>4.0 |
>6.0 |
>8.0 |
>8.0 |
| 17.5±1 |
0.7 |
2.0-5.0 |
>2.5 |
>4.0 |
>5.0 |
>5.0 |
| 17.5±1 |
0.7 |
4.0-8.0 |
>1.5 |
>2.0 |
>3.0 |
>3.0 |
| 20±1 |
0.8 |
0.5-2.5 |
>5.0 |
>7.0 |
>11.0 |
>10.0 |
| 20±1 |
0.8 |
2.0-5.0 |
>3.0 |
>5.0 |
>6.0 |
>6.0 |
| 20±1 |
0.8 |
4.0-8.0 |
>2.0 |
>2.5 |
>4.0 |
>3.5 |
| 23±1 |
0.9 |
0.5-2.5 |
>9.0 |
>11.0 |
>15.0 |
>14.0 |
| 23±1 |
0.9 |
2.0-8.0 |
>5.0 |
>7.0 |
>9.0 |
>8.0 |
| 23±1 |
0.9 |
8.0-12.0 |
>4.0 |
>5.0 |
>6.0 |
>6.0 |
| 25±1 |
1.0 |
0.5-2.5 |
>11.0 |
>14.0 |
>19.0 |
>17.0 |
| 25±1 |
1.0 |
2.0-8.0 |
>7.0 |
>9.0 |
>11.0 |
>10.0 |
| 25±1 |
1.0 |
8.0-12.0 |
>5.0 |
>7.0 |
>8.0 |
>8.0 |
| 30±1 |
1.2 |
0.5-3.0 |
>16.0 |
>20.0 |
>26.0 |
>24.0 |
| 30±1 |
1.2 |
2.0-8.0 |
>10.0 |
>13.0 |
>17.0 |
>15.0 |
| 30±1 |
1.2 |
8.0-12.0 |
>8.0 |
>10.0 |
>12.0 |
>12.0 |
| 32±1 |
1.25 |
0.5-3.0 |
>19.0 |
>23.0 |
>28.0 |
>26.0 |
| 32±1 |
1.25 |
2.0-8.0 |
>11.0 |
>14.0 |
>18.0 |
>16.0 |
| 32±1 |
1.25 |
8.0-12.0 |
>9.0 |
>12.0 |
>13.0 |
>13.0 |
| 38±1 |
1.5 |
0.5-3.5 |
>25.0 |
>30.0 |
>41.0 |
>37.0 |
| 38±1 |
1.5 |
3.0-8.0 |
>16.0 |
>19.0 |
>26.0 |
>22.0 |
| 38±1 |
1.5 |
8.0-15.0 |
>14.0 |
>16.0 |
>17.0 |
>17.0 |
| 50±1 |
2.0 |
0.5-3.5 |
>48.0 |
>52.0 |
>64.0 |
>56.0 |
| 50±1 |
2.0 |
3.0-10.0 |
>30.0 |
>34.0 |
>44.0 |
>36.0 |
| 50±1 |
2.0 |
10.0-18.0 |
>25.0 |
>28.0 |
>29.0 |
>29.0 |
| -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
金丝热影响区:
热影响区是金丝的重要性能,它决定成弧的高度和强度。
ESEC 8088
tail length: 400 μm
electrode distance: 350 μm
EFO current: 21.27 mA
EFO time: 1.3 ms
0.8 mil FAB ~ 1.65 x d wire
1.0 mil FAB ~ 1.49 x d wire
1.2 mil FAB ~ 1.75 x d wire
|
热影响区长度
[μm] |

线型直径 [mil] · min./max./average–
|
| -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
金丝高温强度:

HD2 HD3 HD5 HA1 HA3 HA5 HA6 HA7
HD6
断裂负荷 [cN |
断裂负荷: 延伸率:
断裂负荷和延伸率试验条件,
250°C / 20 秒.
线在加热试验前的延伸率: 4% |
| -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
键合金丝的熔断电流:

直径
|
|

弧长 [mm]
|
| -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
键合金丝的电阻率: |
| |

金线类型 (延伸率4%) |
|
|
|
|