键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料,耐腐蚀性、传导性好,并能做到极高的键合速度,广泛应用于微电子工业。


键合金丝

金丝弧形

球焊点
  目前我公司有掺杂型和改良型两大系列,共20多个品种的键合金丝,包括所有的直径和规格,适用于不同的封装领域。
  掺杂型键合金线
HD2
应用范围
HD3
应用范围
HD2型的金线掺杂几个PPM的微量元素,是一种一般用途的键合金线,具有高的弧型稳定性、热强度和韧性,适用于大多数普通和高速键合设备。
◇ 分立器件 (SOT, TO,...)
◇ 集成电路
(P-DIP, PLCC, QFP,...)
◇ 表面贴装
这种掺杂金线在HD2的基础上又添加了其它的微量元素。因此这种金线比HD2 具有较高的强度。弧度比较低具有较高的弧形稳定性, 好的弧形稳定性适用于较细线径和长弧应用。
◇ 扁平集成电路
◇ 其他扁平封装
HD5 HD6
应用范围
   
这两种掺杂量较高的金线,由于掺杂了不同的元素更适合低长弧应用,具有较高的高温强度,属于掺杂金线和改良型金线的过度产品。 ◇ 扁平封装形式
(BGA, MQFP, TSOP, TQFP, VSSOP, IC-cards, ...)
◇ 表面贴装,金属垫衬框架
   
  改良型键合金线:
HA1, HA3, HA5, HA6, HA7                          应用范围
和掺杂金线对比,改良型金线虽然有比较低的合金成分或者其他特殊掺杂元素比例, 但是改良型金线有比较明显的高强度,短的热影响区长度和热稳定性。并且电阻率没有明显的增加。由于强度的增加,因此这种金线如果其他的性能能满足要求的话可以适当的减少直径,降低贵金属成本。 ◇ 高频键合、 低温键合、 高速键合
◇ 密间距/小尺寸键合
◇ 低长弧键合
◇ 倒装焊

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技术参数:
 
HD1
HD3
HA1
HA3
HD5
HA6
HD2
HD6
HA5
HA7
直径 延伸率 断裂负荷
[um] [mil] [%] [cN] [cN] [cN] [cN]
17.5±1 0.7 0.5-2.5 >4.0 

>6.0

>8.0 >8.0
17.5±1 0.7 2.0-5.0 >2.5  >4.0 >5.0 >5.0
17.5±1 0.7 4.0-8.0 >1.5  >2.0 >3.0 >3.0
20±1 0.8 0.5-2.5 >5.0 >7.0 >11.0 >10.0
20±1 0.8 2.0-5.0 >3.0 >5.0 >6.0 >6.0
20±1 0.8 4.0-8.0 >2.0 >2.5 >4.0 >3.5
23±1 0.9 0.5-2.5 >9.0 >11.0 >15.0 >14.0
23±1 0.9 2.0-8.0 >5.0 >7.0 >9.0 >8.0
23±1 0.9 8.0-12.0 >4.0 >5.0 >6.0 >6.0
25±1 1.0 0.5-2.5 >11.0 >14.0 >19.0 >17.0
25±1 1.0 2.0-8.0 >7.0 >9.0 >11.0 >10.0
25±1 1.0 8.0-12.0 >5.0 >7.0 >8.0 >8.0
30±1 1.2 0.5-3.0 >16.0 >20.0 >26.0 >24.0
30±1 1.2 2.0-8.0 >10.0 >13.0 >17.0 >15.0
30±1 1.2 8.0-12.0 >8.0 >10.0 >12.0 >12.0
32±1 1.25 0.5-3.0 >19.0 >23.0 >28.0 >26.0
32±1 1.25 2.0-8.0 >11.0 >14.0 >18.0 >16.0
32±1 1.25 8.0-12.0 >9.0 >12.0 >13.0 >13.0
38±1 1.5 0.5-3.5 >25.0 >30.0 >41.0 >37.0
38±1 1.5 3.0-8.0 >16.0 >19.0 >26.0 >22.0
38±1 1.5 8.0-15.0 >14.0 >16.0 >17.0 >17.0
50±1 2.0 0.5-3.5 >48.0 >52.0 >64.0 >56.0
50±1 2.0 3.0-10.0 >30.0 >34.0 >44.0 >36.0
50±1 2.0 10.0-18.0 >25.0 >28.0 >29.0 >29.0
     
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金丝热影响区:
热影响区是金丝的重要性能,它决定成弧的高度和强度。
ESEC 8088
tail length: 400 μm
electrode distance: 350 μm
EFO current: 21.27 mA
EFO time: 1.3 ms
0.8 mil FAB ~ 1.65 x d wire
1.0 mil FAB ~ 1.49 x d wire
1.2 mil FAB ~ 1.75 x d wire
热影响区长度 [μm]

      线型直径 [mil] · min./max./average–
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金丝高温强度:

  HD2   HD3    HD5   HA1   HA3   HA5   HA6   HA7
            HD6
断裂负荷 [cN
 断裂负荷:         延伸率:

断裂负荷和延伸率试验条件,
250°C  / 20 秒.
线在加热试验前的延伸率: 4%
 
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键合金丝的熔断电流:


直径




流 [A]


             弧长 [mm]

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键合金丝的电阻率:

 

               金线类型 (延伸率4%)