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　助焊剂

免清洗
贺利氏免清洗助焊剂的应用广泛，可用于制程重工,BGA以及CSP焊球焊接，倒装芯片粘接以及波峰焊工艺。根据应用以及工艺需求，我司可以提供液态或者胶态助焊剂。

贺利氏免清洗助焊剂的应用广泛，可用于制程重工，BGA以及CSP焊球焊接，倒装芯片粘接以及波峰焊工艺。根据应用以及工艺需求，我司可以提供液态或者胶态助焊剂。该助焊剂可以通过喷雾、发泡、浸湿、针转移、印刷以及点胶等途径进行使用。助焊剂的残留物无需清洗且遵守J-STD-004的规则。另外，根据工艺的需求，贺利氏能够提供无卤素以及低残留助焊剂，也可用于真空回流工艺。


可溶性
贺利氏免清洗助焊剂的应用广泛，可用于制程重工,BGA以及CSP焊球焊接，倒装芯片粘接以及波峰焊工艺。根据应用以及工艺需求，我司可以提供液态或者胶态助焊剂。

贺利氏免清洗助焊剂的应用广泛，可用于制程重工，BGA以及CSP焊球焊接，倒装芯片粘接以及波峰焊工艺。根据应用以及工艺需求，我司可以提供液态或者胶态助焊剂。该助焊剂可以通过喷雾、发泡、浸湿、针转移、印刷以及点胶等途径进行使用。助焊剂的残留物不需要清洗并遵守J-STD-004的规则。另外，根据工艺的需求，贺利氏能够提供无卤素以及低残留助焊剂，也可用于真空回流工艺。